Dow está de volta com o seu Packaging Innovation Awards (PIA), o principal prêmio da indústria de embalagens por reconhecer avanços em tecnologia, sustentabilidade e experiência do usuário aprimorada. Como um dos prêmios julgados de forma independente mais antigos do setor, o programa global – agora em sua 35ª edição – será realizado na Ásia-Pacífico no próximo ano, já que a região sediará pela primeira vez o evento de julgamento e a cerimônia de premiação. Isso representa um marco para a premiação, pois continua com seu propósito de destacar embalagens inovadoras em todos os setores e localidades.
O PIA destaca os designs que demonstram o que as embalagens podem ser quando os talentos da indústria aproveitam a criatividade e a tecnologia para resolver desafios contemporâneos em toda a cadeia de valor da embalagem. A edição de 2022 atraiu mais de 180 inscrições de embalagens de 30 países, e 28 soluções inspiradoras foram reconhecidas por sua excelência demonstrável.
Esta edição marca o início de um novo formato bienal, com um período de submissão mais longo para dar aos participantes mais tempo para colaborar com parceiros relevantes. O objetivo é fornecer uma plataforma acessível para que um grupo maior de profissionais de embalagem tenha seus projetos mais inovadores julgados no cenário mundial, acelerando ainda mais a inovação em embalagens.
O período de submissão encerra em 8 de março de 2024. Os finalistas do prêmio serão notificados em 28 de agosto, com a cerimônia de premiação marcada para acontecer em Tóquio, no Japão, em outubro de 2024.
“Por meio do Prêmio de Inovação em Embalagens, celebramos o melhor em embalagens que atendem às necessidades de proteção, conveniência e desempenho, além de serem projetadas para a sustentabilidade. Continuamos inspirados pelo nível de criatividade e resolução de problemas que cada prêmio revela e estamos ansiosos para o que a próxima edição trará”, afirma Karen S. Carter, presidente da Dow Packaging and Specialty Plastics.
“Dado o papel bem estabelecido da Ásia-Pacífico como o centro de fabricação do mundo, não há melhor momento ou lugar para destacar e ressaltar a importância da inovação em embalagens e o impacto em nossas vidas hoje. Com o formato bienal aprimorado e mais pontos de engajamento múltiplos para os participantes, estou ansioso para ver ainda mais aspirantes a inovadores se levantando para os crescentes desafios enfrentados pela indústria de embalagens em meio ao crescente consumismo global”, disse David Luttenberger, presidente do júri da PIA de 2023 e diretor global de embalagens do Mintel Group Ltd.
A participação no concurso é gratuita, e os candidatos não são obrigados a usar materiais da Dow em suas embalagens. Todas as inscrições devem ser de produtos comerciais que estejam no mercado há mais de seis meses até o último dia em que as inscrições estejam abertas para submissão.
As inscrições para o Packaging Innovation Awards 2023/24 podem ser feitas no site: https://pia.awardsplatform.com/. O prazo para submissão é 8 de março de 2024, às 11h59 ET.
Fonte: Agência Oribá
